中国TD芯片的15年曲折历程0

从TD-SCDMA到TD-LTE，由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的曲折历程。如果说这是一部折射中国谋求在国际电信业话语权的决心和信心、表明以自主创新的TD-SCDMA技术作为3G发展重大战略的雄心和决心的“交响乐”，那芯片必然是其中的“弦乐器”。它与TD “交响乐”一起跌宕起伏，上演了一出激昂交错的乐章。

发端：TD-SCDMA成芯片练兵场

经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题也基本得到了根本解决。

从最初TD-SCDMA标准推出，到获得国际电信联盟确定为3G通信标准，再到3G牌照的发放，TD-SCDMA为中国在3G通信时代奏出了“自主”最强音，一改过去我国没有自己的2G标准、受制于欧洲标准GSM和美国标准CDMA的被动局面。而这一自主标准的创立为国内芯片企业提供了千载难逢的从产品、人才、技术全面累积的机遇，为其后续的演进打下了伏笔。联发科技中国区总经理章维力表示，TD-SCDMA是中国自有知识产权的3G通信标准，这给中国芯片企业带来了特殊的发展机遇。

但在TD-SCDMA产业发展初期，芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。因为终端芯片的开发技术复杂、研发成本高昂，受技术标准、技术指标、频谱规划等方面的影响非常大。国内芯片企业虽然找到了新的发力点，但其发展还需要产业环境这一“土壤”的培育。

章维力指出：“在芯片设计初期，产业环境的搭建和网络设备实验室的环境尽快成熟是芯片成熟的前提。另外，芯片的发展离不开产业环境的成熟，很多技术标准和方向应及早确定，有利于芯片规格的早日确定和加快芯片的成熟。同时，运营商的引导对于产业化的规模扩大非常重要，运营商规模化采购会带动终端进而带动芯片产业的规模化发展。”

从当时芯片技术层面来说，一方面，TD-SCDMA芯片性能相对较弱，参与企业的经验积累相对不足，因而对另两个3G标准WCDMA、CDMA2000而言，TD-SCDMA芯片的成熟度和硬件指标都相对欠缺。另一方面，当时中国移动要求所有的TD-SCDMA都必须向下兼容GSM/EDGE网络，这对芯片集成度要求更高。此外，由于TD-SCDMA技术、设备、终端等因素以及商业模式和市场需求的影响，3G牌照发放晚于预期，这让望眼欲穿的芯片企业尝到了苦涩的滋味，核心企业之一凯明就此倒闭，其他企业也在勉力支撑。

但“守得晴开见月明”，自2009年3G牌照发放后，在中国移动的强力推动下，经过产业链各环节企业的共同攻坚，TD-SCDMA网络的建设和优化基本完善。经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，芯片这一制约TD-SCDMA发展的瓶颈问题也基本得到了根本解决。2009年11月开始，TD-SCDMA终端市场呈现爆发式增长，使得芯片市场也日益活跃。一方面是展讯、联芯科技、T3G等核心TD-SCDMA芯片企业纷纷交出漂亮的成绩单，另一方面是诸多芯片巨头相继加入TD-SCDMA芯片市场，Marvell、高通等原本持观望态度的芯片巨头也开始看好并布局这块市场，从根本上盘活了此前一直在等待“救赎”的TD-SCDMA芯片市场。2010年上半年，三大TD-SCDMA芯片厂商总体出货量已经超过两千万片，带动了整体TD-SCDMA芯片和终端的成本下降。

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