最火超越HSPA标准德州仪器推出无线基础局端往复泵纸袋机酒店家具英式插座负荷开关OrE

超越 HSPA+ 标准德州仪器推出无线基础局端应用解决方案

2008年2月18日，北京讯德州仪器(TI)宣布推出一款针并且由硬度换算到T型卡箍强度很方便对近期批准的HSPA+标准的开发平台，从而有力推动了蜂窝络积极展开国际合作交换向平坦架构(flatarchitecture)方向的发展。该平台建立在无线基础局端所优化的TMS320TCI6488多内核DSP的基础之上，提供WCDMAReceiveAccelerator(RAC)的软件驱动程序更新与参考平台。现在，基站制造商设计出单一产品就能支持HSPA、HSPA+以及LTE等各种标准，从而大幅降低了开发成本。更多详情，敬请访问：。

HSPA+为无线基础局端基站制造商带来了多种优势。最主要的优势在于，根据3G移动数据协议第七版的定义，HSPA+引入了针对移动通信局端设备的“平坦架构”的概念。这种新技术将基站技术融合到IP路由器中，使其能够通过以太中低成本高性能的IP链路层技术，直接连接到互联中，而无需租用昂贵的T1/E1线路。HSPA+的下行与上行数据传输速率分别达到每秒42Mbit与11Mbit，从而又向LTE迈出了重要的一步。

CurrentAnalysis的研究主管PeterJarich指出：“勿庸置疑，人们现在对LTE非常关注，许多人都预计，LTE几年之内就会成为商业现实。HSPA+为无线络设游戏玩具计提供了平坦架构，而且支持更高的数据传输速率，从而为LTE的发展铺平了道路，并帮助运营商自主开发技术升级，同时还能受益于IP演进与更高的吞吐量。”

优化平台扩展了客户的当前设计

TI在3G基站技术领域居于领导地位数显电子拉力试验机几项保养知识，全球大部分的基站制造商都在TMS3排焊机20C64在构造上差异很大x+ reg;内核的基础上设计与部署产品。利用基于C64x+内核的TCI6488器件，基站制造商能够最大限度利用电路板面积，显著节省开发新电路板所需的时间与成本。

更新版RAC软件驱动程序还可充分发挥TI客户当前使用的嵌入式平台的优势。基站制造商为支持HSPA+提供了必需的新特性，进而扩展了现有的软件代码，从而能够投入更多时间来专门部署标准优化通道卡。

TI负责无线基础局端软件产品部的产品经理毛裤袜ArnonFriedmann指出：“TI最新开发平台可帮助客户方便地扩展解决方案，以进一步支持HSPA+标准。该平台还允许客户在多内核TCI6488DSP的基础上，开发可以从HSPA+升级至LTE的软件可升级系统。”

作为推进3GPP标准规范更新的积极参与者，TI能迅速调整并修改其软件库，以适应任何变化或新发展的要求。TI凭借系统专业技术与其在无线基础局端领域的领导地位，在客户及服务供应商中建立了积极的合作伙伴关系，随着行业的发展共同迎接移动通信技术的未来。

供货情况

包括DSP与更新版软件驱动程序在内的HSPA+平台现已开始供货。第三方开发平台将于2008年上半年推出。